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打破垄断局面!华海清科、众硅等国产CMP设备厂商逐一崛起

发表于:2024-09-02 14:15:43 作者: mile体育米乐

  消费市场,中国对半导体的需求不断的提高,在需求的推动下,半导体设备市场也在不断成长。在半导体制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺,在半导体晶圆制造设备的占比达到3%。公开多个方面数据显示,2021年中国大陆的CMP设备市场规模为6.8亿美元,同比增长58%。

  为什么CMP设备需求不断的提高呢?杭州众硅电子科技有限公司董事长顾海洋表示,一是集成电路先进工艺对CMP的需求,例如14nm技术,FEOL的CMP工艺步骤超过BEOL;二是后摩尔时代2.5D/3D封装对CMP有了新的需求,3D堆叠技术中,CMP占CSV工艺的22%至49%。三是GaN、SiC等新材料、新器件制造对CMP的需求增加。

  我国的CMP设备市场正在不断成长,但是CMP设备仍然需要进口,仅是今年1月份至4月份进口金额就达到了2.52亿美元,同比增长153.93%,预计未来的需求仍将保持增长。在CMP设备发展的过程中,包括华海清科、众硅、北京烁科等为代表的国内CMP厂商也随之崛起。

  其中,华海清科从2018年开始实现产品量产,现在已经成为国内唯一能提供12英寸CMP设备的厂商,其CMP 设备主要使用在于28nm及以上制程生产线的产业化应用与国产替代,14nm制程工艺处于验证阶段。

  华海清科在招股书提到,截至2021年末,12 英寸系列CMP设备累计量产的晶圆超1300万片,在逻辑芯片制造、3D NAND 制造、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128 层、1X/1Ynm。得益于CMP设备的国产化速度,华海清科在2021 年营业收入 8.05 亿元,其中 CMP设备出售的收益占比达到86.19%,并且于今年6月在科创板上市,市值高达290亿元。

  众硅成立于2018年,目前已研发出国内首台8寸抛铜工艺设备。此外还研发出6寸和12寸CMP设备。8英寸CMP设备市场具有工艺技术成熟,且二手设备资源枯竭,给8英寸设备提供了市场。众硅董事长顾海洋提到,8英寸设备还有注重产能的特点,因此设备的尺寸的大小成为重要的条件。作为对比,应用材料的产品尺寸占比面积为7.79㎡,众硅在上一代产品的基础上,将新一代8英寸CMP设备的尺寸做到占地面积仅有5.94㎡,在某些特定的程度上能大大的提升产能。

  针对12英寸,众硅推出了Tenms 300 CMP设备,采用全新紧凑的架构设计,配备6个研磨盘、6个抛光头,提高了工艺灵活度,兼容3抛光盘工艺和2抛光盘工艺,支持90nm以下的全部工艺技术。

  从成立至今,众硅在4年的时间里完成CMP设备市场的布局,众硅董事长顾海洋认为,众硅已在CMP设备市场上打下基础,接下来众硅要做的就是进一步适应任何先进制程,丰富产品线。

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