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【48812】上海飞凯资料科技股份有限公司申报2023芯向亦庄轿车芯片大赛_车家号_发现车日子_轿车之家

发表于:2024-08-15 16:34:58 作者: mile体育米乐

  1.在晶圆制作范畴,飞凯资料参加了国家02专项项目,并成功研制了KrF底部抗反射层资料,成功打破了国外厂商的独占;

  2.在晶圆级封装范畴,飞凯资料现已可提供TurnKey的产品支撑,产品掩盖全系列湿制程电子化学品包含电镀液、键合胶、配方类药水等产品,使用在多个要害环节;

  3.在芯片级封装范畴,飞凯资料采纳运用多元化的开展战略,先后收并购了台湾大瑞及昆山兴凯两家职业有名的公司,完成对芯片级封装中心资料:焊锡球及EMC环氧塑封料的布局——特别飞凯资料的UltraLowAlphaMircoball产品,其最小制程工艺仅有50微米,填补国内空白,并已构成工业化,处理了晶圆级封装用基板卡脖子资料问题;

  飞凯资料自2007年开端在半导体要害资料范畴打开布局,现在,事务地图现已逐步延伸至晶圆制作、晶圆级封装和芯片级封装,构满足工业链资料布局。

  飞凯资料KrF底部抗反射层资料的顺畅研制,获益于国内芯片制作企业在国产资料使用测验上给予的活跃合作。未来,飞凯资料在国内晶圆厂中加速推行本乡化BARC产品,提高产品的世界竞争力,完善从上游原资料到晶圆厂的供给链商场本乡生态系统。

  跟着新一轮科技革新和工业革新深化推进,轿车与动力、交通、信息通讯等范畴加速交融,轿车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间改变,芯片在其中发挥的重要性日积月累;芯片供给已成为轿车工业健康开展的要害影响要素。

  为加速轿车芯片老练产品的使用与推行,推进轿车和芯片工业跨界交融及工业链上下游协同开展,由北京市科学技能委员会、北京市经济和信息化局辅导,北京经济技能开发区管委会主办,盖世轿车承办的2023“芯向亦庄”轿车芯片大赛共设置2023轿车芯片职业影响力人物奖、2023轿车芯片50强、2023最具生长价值奖、2023最佳合作伙伴奖,进行优异企业开掘和先进的技能处理方案的评选,向职业表里展现和报导这些优异的立异科技公司和职业领军人物,一起推进职业的开展和前进。

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