思泰克：公司旗下的3D SPI和3D AOI可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测

  同花顺300033）金融研究中心07月30日讯，有投资者向思泰克301568）发问， 请介绍一下公司的产品在半导体范畴详细使用！

  公司答复表明，敬重的投资者，您好！公司旗下的3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）和3D AOI（三维主动光学检测设备）可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。感谢您的重视！

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