咨询热线:

林先生 18929366092

返回列表
您当前的位置: 首页 > 公司新闻

思泰克:公司旗下的视觉检测设备(3D SPI和3D AOI)可用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测

发表于:2024-09-21 23:26:37 作者: mile体育米乐

  同花顺300033)金融研究中心06月17日讯,有投资者向思泰克301568)发问, 董秘你好!HBM技能归于内存芯片规划技能与内存封装技能的高端结合,公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏进行细心的检测。该新闻是否事实?

  公司答复表明,敬重的投资者,您好。公司旗下的视觉检测设备(3D SPI和3D AOI)可用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测。感谢您的重视。

上一篇:锡业股份:BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一公司锡球尺度在02mm-13mm之间

下一篇:大研智造丨激光锡球钎焊机:总线板焊接中的非接触式加热解决方案

相关推荐