思泰克：公司产品在半导体范畴具有大范围的使用可适用于LED芯片锡膏焊点与半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测

  金融界7月30日音讯，有投入资金的人在互动渠道向思泰克发问：请介绍一下公司的产品在半导体范畴详细使用！

  公司答复表明：公司旗下的3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）和3D AOI（三维主动光学检测设备）可适用于LED芯片锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。

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