思泰克：公司旗下的视觉检测设备（3D SPI和3D AOI）可用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测

  同花顺300033）金融研究中心06月17日讯，有投资者向思泰克301568）发问， 董秘你好！HBM技能归于内存芯片规划技能与内存封装技能的高端结合，公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏进行细心的检测。该新闻是否事实？

  公司答复表明，敬重的投资者，您好。公司旗下的视觉检测设备（3D SPI和3D AOI）可用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测。感谢您的重视。

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